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多芯片高速固晶贴片设备

产品规格:

基板尺寸:L:150-300 W:60~200

材料尺寸:LW:0.3~10mmT:0.05~2mm

贴装压力:30~1000g+10%

吸嘴配置:Bond Tools 10 x+ Pick Tools 10 x

点胶系统:双点胶器(蘸胶/点胶)

物料适配:6"wafer X6 (2"Tray x4)

顶针系统:支持6个Collet切换

电源 Power:AC380(V)4.7KW

气压Air Consumption:0.6(Mpa)

重量 Weight(Kg):3000

外观尺寸Overall size(mm)(L*W*H):2200*1460*1500


多芯片高速固晶贴片设备
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Copyright© 2026 珠海锐翔智能科技股份有限公司 版权所有 粤ICP备18062816号-1

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