用于PCB多层板产品压合前的自动预叠、对位、熔合等
用于PCB多层板产品压合前的自动预叠、对位、熔合等
单机尺寸：4500L*1700W*2000Hmm (L *W *H)
熔合尺寸： max：L730mm x W630mm min：L400mm x W400mm
熔合厚度 ：≤8mm (Max10mm)
对位方式 ：CCD视觉对位
防呆功能： 自动识别内层层次，涨缩控制功能
CCD数量 ：4个
熔合头数量 ：16组（长边各6组，短边各2组）
热熔块尺寸： （5-8）mmx21mm
加温范围： 室温-400℃
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