主要用于软硬结合板制作工程中，经镭射切割后的铜皮开盖工艺，以及软板制作工程中EMI、Mylar类离型膜撕离工艺。
主要用于软硬结合板制作工程中，经镭射切割后的铜皮开盖工艺，以及软板制作工程中EMI、Mylar类离型膜撕离工艺。
1. 设备尺寸： 2100*2200*2300mm
2. 工作平台：420*320 mm（可根据需求订制）
3. 工作头 ：单工作头
4. 压力范围：80N～240N
5. 供料方式：叠料
6. 产品厚度：0.1～0.5mm
7. 传送方式：机械手+吸盘
8. 设备组成：PLC+PC+CCD
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