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RTR PI/EMI贴合机 AC12R

    本设备用于FPC生产工艺中PI膜的贴装及压合。

  • 产品参数

    本设备用于FPC生产工艺中PI膜的贴装及压合。

设备特点:兼容多款不同尺寸材料贴装,集送卷、贴装、保压、检查、收卷一体式。

工作尺寸(mm): 500*280

材料尺寸(mm) MAX:450*260

工作头:单头

适合材料种类:Coverlay、PI

设备精度:0.02mm

贴装精度/效率: ±0.1mm (未包含产品涨缩) ,  3S/Pcs

传送方式:卷对卷

供料方式:卷料+吸取

能耗、 电源 :AC 380(V)   MAX15KW

气压: 0.5~0.7Mpa

重量 (Kg): 3000

外观尺寸(mm)(L*W*H) :3950*1650*1850


RTR PI/EMI贴合机 AC12R
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Copyright© 2026 珠海锐翔智能科技股份有限公司 版权所有 粤ICP备18062816号-1

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