设备介绍：PCB中空铜块嵌入工艺（铜块散料供应)
设备介绍：PCB中空铜块嵌入工艺（铜块散料供应)
设备特点：双工作头交替安装，双工作 CCD 柔性散料供料，支持 AGV 供料，机械手搬运，真空吸附贴装台
规格参数：
1. 工作尺寸 (mm)：最大 75065010mm
2. 材料尺寸 (mm)：最小 22mm，最大 4030mm
3. 工作头：2 头，真空吸取（可选配压力监控：0.5~250KG）
4. 视觉定位：mark 定位 2×500w、材料定位 2×200w、取料分拣 2×600w
5. 材料供给：350*250mm 幅面，CCD 柔性震动盘分拣，可识别正反面和转面
6. 贴装效率（4 点 Mark 高速模式）1.5 秒 / 件
7. 贴装 效率（单点对位高精度模式）：1.8 秒 / 件
8. 传送方式：机械手吸取搬运 + 隔纸功能（可 AGV 对接）
9. 电源：AC 220V，5.5KW
10. 气压：＞0.5MPa
11. 重量：3000Kg
12. 外观尺寸 (mm)（长*宽*高）：3580*2000*1790
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