岗位职责

1、核心结构设计：具备高精度运动系统设计能力、高刚性 & 高稳定性结构设计能力，掌握视觉定位系统与机械结构的协同设计，能够主导半导体存储固晶机关键结构的设计与开发；

2、结构仿真与优化：能够运用 CAE 等工具对核心结构进行力学分析、热分析及振动分析，优化结构设计，解决设备运行中的变形、共振等问题；

3、工艺与材料选型：掌握半导体固晶工艺需求，具备关键零部件（如精密导轨、滚珠丝杠、伺服电机、传感器）的选型能力，能够评估材料（如铝合金、陶瓷、工程塑料）的耐磨性、导热性等性能，确保结构可靠性；

4、样机试制与验证：能够制定样机测试方案，参与设备整机联调，解决试制过程中的结构干涉、精度不达标的问题；

5、技术文档与标准化：能够推动设备结构的标准化与模块化开发工作。

任职要求

1、机械工程、机械电子工程等相关学科领域，5 年以上半导体设备或高端精密自动化设备结构设计经验，有日韩设备企业工作背景优先；

2、精通 SolidWorks/Creo 等三维设计软件，掌握 CAE 仿真工具，具备扎实的精密机械研发基础；

3、熟悉半导体固晶封装设备，熟悉精密传动零部件选型，了解各类工程材料性能；

4、项目实操能力强，至少有 3 个精密设备整机开发落地的实验成果或项目；

5、具备良好协作、沟通、学习和抗压能力，懂日语优先。

薪酬待遇：月薪面议+五险一金+带薪年假+节日福利+免费工作餐+丰富的培训课程及完善的晋升体系