设备介绍:PCB中空铜块嵌入工艺(铜块散料供应)
设备介绍:PCB中空铜块嵌入工艺(铜块散料供应)
设备特点
双工作头交替安装,双工作 CCD 柔性散料供料,支持 AGV 供料,机械手搬运,真空吸附贴装台
规格参数
工作尺寸 (mm):最大 75065010mm
材料尺寸 (mm):最小 22mm,最大 4030mm
工作头:2 头,真空吸取(可选配压力监控:0.5~250KG)
视觉定位:mark 定位 2×500w、材料定位 2×200w、取料分拣 2×600w
材料供给:350*250mm 幅面,CCD 柔性震动盘分拣,可识别正反面和转面
设备精度:0.02mm
贴装精度 / 效率(4 点 Mark 高速模式):±0.10mm,1.5 秒 / 件(不含产品涨缩)
贴装精度 / 效率(单点对位高精度模式):±0.05mm,1.8 秒 / 件(最佳条件)
传送方式:机械手吸取搬运 + 隔纸功能(可 AGV 对接)
电源:AC 220V,5.5KW
气压:>0.5MPa
重量:3000Kg
外观尺寸 (mm)(长*宽*高):3580*2000*1790

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