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AP50-FS/TS
设备用途
AP50-FS : DAF、HAF、TSA、PSA贴装
AT50-TS: PCB、FLEX、玻璃片、2D3D器件安装
- 产品参数
设备用途
AP50-FS : DAF、HAF、TSA、PSA贴装
AT50-TS: PCB、FLEX、玻璃片、2D3D器件安装
设备功能
取料纠偏、中转定位、同取同贴、材料读码、产品读码、定拍飞拍、温压曲线、独立加热式真空顶台、吸嘴加热、激光测高、MES 数据、设备精自检、撕膜功能（选配）
规格参数
供料方式
(AP50‑FS)：剥离式飞达（卷料）
(AP50‑TS)：TRAY 供料（自动上下料盘）
传送轨道
(AP50‑FS)：贴装夹持轨道，＜300mm*140mm
(AP50‑TS)：回流轨道宽度，＜300mm*140mm
工作头
2 组，头部加热＜180℃，压力控制 2～50N
贴装顶台
2 组，预热区＜80℃，贴装区＜180℃，压力监控 2～80N±
设备精度
±3μm，CmK＞1.33
贴装精度
(AP50‑FS)：±50μm，CPK＞1.33（高速模式）
(AP50‑TS)：±25μm，CPK＞1.33（高精度模式）
贴装效率
(AP50‑FS)：0.85 秒 / 件（高速模式）
(AP50‑TS)：1.2 秒 / 件（高精度模式）
材料尺寸 (mm)
(AP50‑FS)：1～60mm，厚度 0.05～5mm
(AP50‑TS)：1～60mm，厚度 0.05～10mm
电源：AC 220V，4.7KW
气压：0.6MPa
重量：1800kg
外观尺寸 (mm)
长 × 宽 × 高：1120×1690×1510
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